2月25至28日，全球移动通信领域最具规模和影响力的盛会—“世界移动通讯大会”（MWC 2019 ）在西班牙巴塞罗那隆重举办。作为全球光纤通信前三强企业，亨通携多款5G系列产品及解决方案亮相。在纷繁复杂的现代“黑科技”展览中，亨通用“硬实力”还原通信科技本源，展示了亨通通信技术的全价值链产业和助推高科技发展的综合实力。
据悉，作为移动通信领域的全球顶级盛会，历年的世界移动通讯大会都是众多运营商、设备终端商年度发布最新科研成果的黄金舞台。本届大会，随着华为、三星、中兴等通讯巨头纷纷展示了其5G系列手机及5G智能“黑科技”，使5G再度成为展会的“主旋律”。
5G技术呼之欲出!未来，5G网络建设和规模商用，需要更多的创新的技术和产品的支撑。作为中国光纤光网领域规模领先的系统集成商与网络服务商，光通信领域首家参加世界移动通讯大会的企业，亨通重点展出了5G特种光纤、硅光子、5G天线接入等多种产品及解决方案，向世界各国展示了亨通的科研实力和中国制造的综合竞争力。
5G承载先行，光纤光缆是5G通信最基础的承载体。针对未来5G本地网的建设，亨通自主研发的全场景气吹微缆系列，采用自主研发的光纤技术，具备低损耗、超低损耗技术性能，优化网络的时延性；同时，亨通自主研发的5G高密度光缆，有助于5G无线接入的前传大容量的信息传输和交互，满足eMBB应用场景，满足5G高密度接入的快速、可靠布线要求。
5G带来的好处体现在三大应用场景：增强型移动宽带、超可靠低时延和海量机器类通信，这些场景对天线有独特的需求，要求其必须具有更密集的分布、具备更加紧凑、轻盈、高度集成的特点。本次展会，亨通坚持以客户需求为中心，针对欧洲运营商对产品的特殊需求，展示了5G天线系列整体解决方案，吸引众多客户的驻足交流，并获得一致认可。
值得一提的是，针对5G以及数据中心的发展需要，亨通还展出了100G硅光模块产品。目前，亨通正在依托亨通洛克利公司加快硅光子技术和产品布局，2018年已成功推出了100G光模块产品， 计划2020年还将推出硅光芯片系列产品并实现量产。
本次展会，亨通充分展示了在通信领域的综合实力，在提升亨通品牌影响力的同时，进一步彰显了亨通高科技新材料国际化企业的综合实力，为后续拓展欧洲市场奠定了坚实的基础。未来，亨通还将继续加大5G承载技术各领域的技术研发，以前沿科技推动产业变革，助力5G发展以及欧洲通信产业发展。
