硅光子技术，是让光子作为信息载体，实现信号传输的安全性和可靠性，是一项面向未来的颠覆性、战略性和前瞻性技术。未来几年，硅光技术有望在光通信系统中大规模部署和应用，推动我国自主硅光芯片技术向超高速、超大容量、超长距离、高集成度、高性能、低功耗、高可靠的方向发展。
日前，江苏亨通光电股份有限公司发布公告，拟向英国洛克利硅光子公司（以下简称“洛克利”）增资3000万美元用于认购2098196股普通股，本次增资完成后亨通光电持有洛克利出资比例将由2.42%增加至9.04%。
本次增资洛克利，进一步深化亨通与洛克利之间的合作，助力亨通光电实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光子收发器封装制造的垂直集成能力，有利于推进前瞻性项目的深层次合作，增强公司半导体行业的综合竞争力。
同期，亨通光电还公布了三项关于知识产权的公告。亨通洛克利委托洛克利开发400G硅光子芯片及光子收发器技术，项目完成后，亨通洛克利享有400G硅光子芯片购买权利，拥有400GDR4光子收发器知识产权及相关利益。
亨通洛克利公司同时还获得了洛克利公司100G硅光子芯片技术许可，以便设计制造100G硅光子芯片(PIC)以及100G光子收发器。
鉴于亨通洛克利公司获得洛克利公司100G硅光子芯片技术许可，并委托洛克利开发400G硅光子芯片及光子收发器技术，项目完成后，亨通洛克利享有400G硅光子芯片购买权利，拥有400GDR4光子收发器知识产权及相关利益。亨通洛克利正在建立从100G到超100G，从芯片设计、芯片到光子收发器封装制造的垂直集成能力。
为进一步增强亨通洛克利公司核心竞争力，建立从硅光子芯片设计、芯片封装以及光子收发器封装制造的一体化能力，洛克利公司将其拥有的以下三项硅光子芯片专利技术转让给亨通洛克利公司。
