10月9日，亨通通信产业集团江苏亨通光网科技有限公司“ 一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块和有源光缆”获颁卢森堡发明专利授权，标志着公司知识产权保护在海外再次取得新的突破。在此之前，亨通光网已经有多款产品先后在日本、德国获得专利授权。
“一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块和有源光缆”公开了一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块；主要基于先进的硅光子芯片集成技术，提供了一种集成化、低功耗、低成本的100Gbps高速硅光子收发模块和有源光缆。
目前，全球光纤通信正向高度集成化和低功耗的方向发展，在数据通讯领域起到关键作用的光通讯器件的小型化、集成化、低功耗和低成本已成为当前光通讯行业乃至数据即服务市场的迫切需求。
与传统光通讯器件的分离生产、组装式的生产工艺不同，硅光子芯片技术集成了SOI和CMOS工艺平台技术，使得集成光子芯片的开发、生产与当前主流半导体工业有机融合，为高带宽、高速率、低成本和低能耗的光通讯产业提供了新的解决方案。
